半导体电子设备聚焦打印行业放量趋势荐覆盖

分离设备压滤设备2022年01月30日

肯定很多人会说 半导体、电子设备:聚焦 D打印行业放量趋势 荐25股 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

投资要点每周观点:我们继续推荐 D打印板块。我们认为其相对传统制造技术既有优势也有劣势,未来将成为从传统制造业技术的有益补充。基于巨头不断加入、成本不断下降、络社群蓬勃发展等积极因素,我们判断未来一段时间 D打印行业将出现超预期的快速成长。Wohler预计到2016年全球 D打印增材制造市场规模将超过70亿美元,2018年将达到125亿美元,比2014年翻4倍,未来发展前景非常广阔。

我们看好商业模式创新的企业。 D打印行业的放量必须以成本的大幅下降为前提,上游设备和原材料企业天然面临不利的行业环境,商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,这方面的成功先例以Shapeways为代表,通过分析Shapeways的商业模式,我们认为其成功有必然性。光韵达通过常年的积累,在 D打印行业积累深厚,思路清晰,我们看好其未来发展前景,建议大家重点关注其投资机会。同时建议关注金运激光,我们看好公司在 D打印行业生态圈的卡位及布局。

同时,我们继续强调半导体板块投资机会。从大的政策层面来看,去年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,而后产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行,今年的政府工作报告又多次强调集成电路、信息络两个重要问题,集成电路逐渐上升到国家战略的高度。目前,从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策,集成电路有望再迎政策东风。从半导体和集成电路行业基本面来看,北美半导体设备B/B值今年整个一季度B/B值都维持在代表景气扩张的1以上,显示出整个集成电路产业的高景气度;同时,虽然智能增速有所放缓,但物联、汽车电子、可穿戴设备等下游应用将继续拉动半导体行业发展;此外,芯片国产化替代已是不可逆的趋势,将给国产厂商带来持续的成长动能。我们重点推荐半导体材料板块,包括晶圆制造材料和封装材料在内的市场空间十分广阔,国产化率低,国产化替代已到爆发临界点,综合自上而下和自下而上的角度,我们认为兴森科技、丹邦科技、上海新阳等公司均有着长期布局和可喜突破,值得中长期看好。同时我们建议关注安全芯片领域的投资机会,在移动互联与移动支付领域,安全芯片是整个产业健康发展的命脉,在去IOE潮流的驱动下,国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机,建议重点关注国民技术,公司有望迎来高增长拐点。

此外,我们认为近期AppleWacth预售火爆对可穿戴设备产业的刺激不容小觑。AppleWatch正式推出,以苹果强大的生态链支持以及整合能力,可穿戴设备开始进入到硬件、软件以及健康、医疗、减肥等各类服务融合的时代,可穿戴设备将逐渐成为大数据、云平台、云服务的重要应用之一。后续苹果也将继续改善产品的用户体验,来真正满足消费者的需求,虽然现在可穿戴设备仍有诸多不足,但我们相信AppleWatch有望引导人们对于可穿戴产品的消费习惯,看好未来可穿戴产业链成为电子行业新的推动力。北京君正作为A股稀缺的可穿戴芯片设计公司,值得重点关注。

推荐组合:兴森科技、国民技术、北京君正、光韵达、得润电子、京山轻机、丹邦科技、三安光电、欣旺达、奋达科技、金运激光、鸿利光电、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、生益科技、同方国芯、上海新阳、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、长盈精密。

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