物联网时代需要超低价芯片2027年或有新

　　为了满足物联大量的节点需求，静态随机存取内存和闪存、蓝牙接口和传感器会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。2027年前物联系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术尚待突破。

　　物联时代需要超低价芯片 2027年或有新突破

　　未来物联时代可能需要仰赖超低价芯片，用来连接与传感器与扩展物联规模。据EETimes在ARM TechCon论坛采访报导，当前的静态随机存取内存(SRAM)和闪存(NAND Flash)、蓝牙接口和传感器为因应物联大量的节点需求，会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。

　　ARM无线软件总监Jason Hillyard表示，2027年终端节点系统单芯片将仅消耗10微瓦/MHz，在无线电图上发送和传输数据只要1~2毫瓦。Hillyard并展示软件系统单芯片(slideware SoC)，使用一个由亚阈值(subthreshold)电路打造，适合能源收集方式的新架构。

　　ARM资深首席研究工程师Lucian Shifren表示，这种设备最大的缺点是缺乏适当的内存。内存能源是未来的主要问题，每个人都押宝ReRAM和STT来取代SRAM和Flash，但STT太昂贵，且使用太多的写入能源，而ReRAM和相变替代品使用相对较高的电压，因此都不可行。

　　ARM首席技术专家Mike EE Muller表示，ARM已经针对基于学术研究的内存进行芯片测试，不过他拒绝透露进度，只表示ARM的目标是打造一种非挥发物、低功耗的设计，对逻辑芯片和内存都有帮助，届时内存范围会扩大，但不会取代Flash。

　　超低功耗方案厂商Ambig Micro技术官表示，基于亚阈值电路的微控制器中的内存已经开始碰到瓶颈。总之，2027年前物联系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术有待突破。

　　(原标题：2027年前物联SoC将在功率和成本上创下新低点)