慕尼黑电子展直击上游厂商始发力可穿戴有望新时代

在昨天的报道中，笔者梳理了慕尼黑电子展上出现的最新的触控和显示技术。而与以往不同，这些新技术并不属于那些一直处在聚光灯下，享有大量曝光度的国际巨头，而是源于一些位于产业链上游的公司。在半导体行业，东芝和松下一直以存储技术件享誉业界，但是在本次慕尼黑电子展上，两者都很默契地没有在这方面着墨太多，反而前者利用自身在显示方面的深厚积累，推出了全球首款2K屏幕的虚拟现实头盔，后者凭借着对家电领域的深入了解，推出了一整套智能家居的解决方案。

我们欣喜地看到传统半导体公司在面对IoT的强势来袭，没有退让规避，而能转变观念，并结合自身优畅销机对战势，推出符合市场预期的产品。上游企业的发力将加速物联产业化。同时随着物联、可穿戴的概念真正被这些厂商理解和接受，IoT并不再是大厂商嘴上虚无飘渺的概念，全产业链的成熟指日可待。

从某种意义上而言，的发展很大程度上取决于电子制造技术和通信技术以抗衡美国文化的入侵的进步，因此除了触控显示技术，电子元器件的精密程度和通信模块的速率也会大大影响可穿戴设备最终的用户感知效果。

今天，笔者会梳理出在本届慕尼黑电子展上有关电子元器件制造和通信模块技术的最新进展。

电子元器件和通信模块篇

1、罗姆半导体

本次展会上，给笔者印象最深的当属罗姆半导体推出的微型贴片电阻电容元器件。在下图的沙漏中，罗姆半导体在其中放下了数以百计的微型贴片电阻，而沙漏的造型也预示着在不久的将来，电阻电容或许可以真的变得像沙粒般细小。