封测业Q2表现差强人意

输送设备2019年09月09日

　　遭到客户季底盘点等因素影响，封测大厂硅品精密（2 25）6月合并营收54.7亿元，较5月小幅下滑1.2％，第2季合并营收达16 .87亿元，虽较第1季成长4.4％，但略低于市场预期的季增5％至7％。

　　另一封测大厂日月光（2 11）虽然还没有公布营收，但法人推估6月仍将续创新高，第2季封测事业营收季增率将达％。

　　硅品昨日公布6月未合并营收达51.96亿元，月减率达2.1％，6月合并营收达54.7亿元，月减率达1.2％。累计第2季非合并营收达156.04亿元，季增率达 .7％，而合并营收达16 .87亿元，季增率达4.4％，但略低于市场法人先前普遍预估的5％至7％。

　　硅品6月营收较5月衰退，除月初遭到欧元贬值影响外，美系客户季度盘点、大客户联发科基频芯片定单趋缓等亦是影响因素。硅品已经在铜导线封装市场急起直追，占营收比重已由第1季的2％，至5月份时拉高到5％，估年底前营收占比将达15％。

　　此外，硅品拿下超威AthlonIIX2及Sempron等两款中央处理器（CPU）封测大单，最快第季起就会开始挹注营收。

　　日月光虽然尚未公告6月封测事业营收，但法人预期将较5月份的106.22亿元小幅增加，约介于亿元间，日月光第2季封测事业合并营收则上看 1 亿至 14亿元间，季增率将介于％间。

　　（来源：工商时报）