博世意法2015MEMS市场布局

全球微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供应感测器与等产品，尽管两家业者于物联MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联当地部分贸易商报价在9300元左右；湖北地区稳定在9000～9100元；安徽地区为9050～9200元，显示物联可望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。

物联以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标，其终端装置主要由感测层、路层及应用层所构成，其中，MEMS元件于感测层扮演重要角色，负责撷取外部环境，或取得使用者的动作资料，再透过蓝牙、WiFi等路介面，传输至具运算能力的应用层，以提供使用者或企业各式服务再次前往了解情况。得知昨天抽血化验的结果是。

博世MEMS感测器于穿戴式装置、物联等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应用于感测器节点的高整合／高功率MEMS感测器，用于穿戴式装置的高整合／低功率型，搭载于物联标签的单一元件／高功率型，及智慧开关用单一元件／高功率型，其中，高整合型持续自 轴朝6轴，乃至于9轴发展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。

随物联应用市场的发展，意法半导体规划其MEMS感测器将进一步供应给穿戴式装置、智慧家庭、智慧车、智慧城市等新市场，其低耗电 轴加速度计将应用于需延长电力时间的穿戴式装置／运动测量，MEMS麦克风则将搭载于智慧城市与智慧家庭，而动作感测器与压力感测器可应用在智慧车。

DIGITIMES Research观察，意法半导体所规划物联相关产品线，除既有的感测器与微致动器外，亦朝整合性供应微控制器、低耗电通讯迈进，而博世则依整合性与功率规划物联标签、感测器节点等四大产品线，可看出两家业者于物联MEMS产品规画策略不同。

物联藉由智慧路开创出新价值