雷畴科技新推集成一体化光纤耦合半导体激光.源泉

浙江雷畴科技有限公司推出2010年全新升级版ZFL-D系列集成一体化光纤耦合半导体激光系统。该系列产品波长包括808/880/915/9 8/976nm，光纤芯径分别为100/200/400/600mm，激光输出功率最高可达250W。该系统采用高可靠性德国进口激光模块，温控精度可达+/-0.1oC，可提供激光功率显示，可通过远程控制台软件改变激光输出功率，具有完备的激光保护和防护功能，并可按工业或科研用户要求提供功能扩展和定制。

发布会上该系统将激光光学系统和驱动电源集成一体化，结构紧凑，性能可靠，不仅可作为光纤激光器和固体激光器的高效泵浦源，而且也是材料微焊接，塑料焊接，微型打标，以及太阳能电池缺陷检测及分类的最佳工具。

ZFL-D系列的光纤耦合半导体激光器由驱动电源和光学系统组成，两部分集成一体化并且激光通过光纤导出。其中驱动电源主要功能包括：

半导体激光、半导体制冷器（TEC）提供直流电源

设置并控制半导体激光的工作温度

设置并控制半导体激光的工作电流

控制、监控激光输出

光学系统由半导体激光模块、耦合系统以及光纤组成，半导体激光产生的激光束通过一套复杂的光学耦合系统，高效率耦合进光纤。由于光纤的柔软性，激光通过光纤可以很方便地输送到要加工的位置。客户在光纤输出端接上聚焦系统，则可达到极高的功率密度。