首家采用硅胶封装东山精密小间距与众.源泉

得益于近两年的技术进步和成本下降，小间距显示屏已然开始在商用显示领域形成快速替代趋势；未来随着成本进一步降低带来更多应用领域的开启，市场空间有望迎来更大的增量。GGII数据显示，2017年中国小间距显示屏规模同比增长67%，达到59亿元，2020年中国小间距显示屏市场规模将达177亿元，年复合增速44%左右。

小间距显示屏市场的爆发拉动对小间距封装器件的需求，这也促使木林森、东山精密、国星光电以及晶台股份等封装厂的竞争加剧。为抢占市场先机，各家封装厂在产能、技术创新等多方面开启“你追我逐”。

其中，由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”也成为各家企业竞争的舞台。高工金球奖被业内人士誉为LED界的奥斯卡奖，自第一届举办以来，便倍受业内人士推崇。今年，东山精密携其“DS RGB 1010/0808/0606”等新品出征，欲夺“SMD RGB封装器件”类创新产品奖。

东山精密作为国内显示封装器件知名厂商，在小间距LED领域拥有较高的市场份额。东山精密于201 年开始介入小间距LED封装领域，在经历四次扩产之后，如今整体产能已经达到1 000KK/月。其中，1010产品月产能已由201 年的 00KK扩充到如今的4000KK。而在产品方面，东山精密小间距LED也有着自身鲜明的特色。

MSN Messenger曾经一度成为全球占有率最高的即时通讯类软件据东山精密产品经理周恒介绍，此次参评产品使用有机硅胶做压模封装，为解决因有机硅胶气密性和抗硫化性、吸湿比环氧树脂差，易导致LED封装体在高温高湿环境下出现封装体内部金属迁移，形成短路死灯的难题，东山精密经过慎密研发，采用创新性的方案，在有机硅胶封装胶内添加特殊的成份，使得封装胶在保持有机硅树脂性能的前提下，同时具备环氧树脂的高气密性、低吸湿率等优点，完美的解决了现有封装工艺下灯珠因封装胶出现的黄变、胶裂、气密性和抗硫化性不佳等难题。

经过改良后的有机硅胶，同时具备诸多优点。首先，压膜后板翘不超过5mm，（环氧树脂压膜后板翘会超过40mm），切割无飞料现象产生；此外，在260°C/ 0S热吹情况下，无明显黄变；在HTHH 85°C 85% RH 条件下，1000小时无异常死灯；温湿度灯板循环实验无金属迁移；在模拟客户使用2年后，光维持率 =80%等等。

鉴于DS RGB 1010/0808/0606的优异性能，诸如三星、利亚德、洲明科技、联建光电、艾比森、强力巨彩等显示屏厂商都在使用东山精密小间距LED。“在其他同类竞争对手的产品因发生金属迁移死灯导致频繁客诉时，东山精密一举突破了此项难题，领先同行竞争对手。”有客户如此评价到。

那么，东山精密“DS RGB 1010/0808/0606”能否依托其卓越的性能和独特的创新一举摘得金球奖？答案将于12月14日晚上的“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓，敬请期待。此外，高工LED十周年年会也将于12月1 日-14日在深圳维纳斯皇家酒店（宝安沙井）举办，届时超500+LED企业高工齐聚盛会，共话产业未来新格局、新机遇。