高考加油工业综合2018年半导体与面板投资增速或魏家

工业综合：2018年半导体与面板投资增速或回落 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本期投资提示：

在华天科技深度报告二中我们提到，我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测，以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到，后面的工作将基于以上的体系泛化研究，和添加边角无异于痴人说梦。连美团都没能拿下，其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究当前市场寄托较大希望于4Q17电子供应链回补库存和拉高出货，因此4Q17电子下游终端需求强弱，特别是智能出货多寡，对A股电子供应链标的弹性影响较大，我们希望从 Q17海外重要公司季报对4Q17业绩的指引寻找部分答案。本篇报告我们对应用材料（AMAT.O） Q17季报和4Q17指引进行剖析和整理。

应用材料（AppliedMaterials） Q17（2017年Q4财季）营收 9.7 亿美元，同比增长20.5%，基本符合华尔街一致预期（ 6.89亿美元），毛利率46.2%，基本符合华尔街一致预期（46.1%）。 Q17应用材料半导体业务营收增速放缓，同比增长14. %（2Q17增速41.8%），显示及相关业务表现亮眼，同比增长49.8%。从当前订单能见度来看，公司预计4Q17营业收入将达40～42亿美元，毛利率46.6％，并预计2018财年营收增速将在20%以上（2017财年增速 4%），各业务板块营收保持两位数增长。公司认为2017～2018年全球晶圆厂设备投资合计将超过跃居世界第一位。900亿美元，2018年将超过2017年。

Q17半导体业务营收回落至24. 亿，同比增速放缓至14. %，营收占比下滑至61.2%，公司预计4Q17半导体业务增长 2%。公司认为，存储器市场供需增速基本持平，Dram需求增长20～25%，产能增长25%，Nand需求增长40%，产能增长40～45%。

公司认为2017~2018年晶圆厂设备投入将合计超过900亿美元，主因有三：

1、下游需求在增长，来自于人工智能、物联、大数据、自动驾驶等；2、资本投资密度在增高，代工厂的资本投资密度相较于过去几年上升100%，NAND上升了60%，DRAM上升40% 、客户财务健康，客户资本支出占比EBITDA一直在降低，存储降低到40%以下，代工和IDM降低到50%以下；公司认为半导体产业整体上的资本支出在一个非常高，但是非常平衡的水平，2018年投入依然会略倾向于存储器，其中2/ 投向了NAND，1/ 投向了DRAM，在投向代工厂和逻辑的资金中，约2/ 投向代工，1/ 投向逻辑。

另外，公司认为，2018年中国晶圆厂设备投入将比2017年高20亿美元，并且在未来几年内，增速将持续走高；