国内集成电路产业面临创新机遇有望弯道超车新时代

虽然从全球范围看，增速已逐步放缓，但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业，且其投资热度不会降温，这是本月10日在兖州举行的2015中国产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会上，业内人士的一致观点。有专家还乐观指出，基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇，中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。

一批公司崭露如何能够退出头角夯实基础

在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的 00毫米大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强；而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。 上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

张汝京透露，新晟半导体的 00毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线，目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰，并在十年内跻身全球前四或前三。 我们已开始建厂，目前已送审专利九个，与海外合作的专利有十多个；全部建好后产能将达到60万片，厂房实际产能可能做到80万片，而届时国内需求至少达100万片。

目前全球12吋硅片需求还在持续增长，预计到2020年其市场占比将超过75%，目前，日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国，2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月，但是国内生产量却是零。

上市公司方面，上海新阳去年5月22日曾公告，与兴森科技、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》，共同设立合资公司投资 00毫米大硅片项目。据公告，上述各方出资占比卫计委就推进医疗机构远程医疗服务提出相关意见。分别为 8%、 2%、10%、20%。

除 00毫米大硅片外，中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份，美国商务部和工业安全局建议，将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的 两用清单 中删除，其原因是： 在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。 对此成果，中微半导体董事长尹志尧表示： 中微半导体近几年每年呈 0%至40%的高速增长，并将继续维持高增长，以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。

此外，科大鼎新的 高端封装用超高强度键合金丝 使该产品实现国产化；而北京科华微电子的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、士兰微、三安光电等公司采购范围。