飞思卡尔和联手汽车领域意在攻克日本市.蹭飞

美国飞思卡乐半导体和意法合资半导体（ST）日前宣布，为进一步加强双方在汽车领域的优势，双方将展开合作。将成立微控制器联合设计小组，统一工艺技术，共享高耐压功率MOS技术等IP。目的是提高开发效率、降低开发成本。“汽车厂商对半导体元器件的智能化要求越来越高，如何满足这一要求非常重要。在这一问题上，双方的思路是一致的”（飞思卡尔）。合作期限方面，双方尚未最终确定，准备根据技术进步等情况随时调整。

新增3部多普勒天气雷达、5部风廓线雷达双方为此次合作拿出的具体产品和技术包括基于PowerPC内核的 2位微控制器、面向汽车和车载导航仪的基本IP、90nm工艺嵌入闪存技术、高耐压功率MOSFET技术和IGBT技术。比如说，通过采用PowerPC架构和嵌入闪存技术，将能提供耐用性强、成本低的解决方案。此外，飞思卡尔还准备在面向混合动力车的产品中采用ST的高耐压技术。

目前在全球车载半导体领域，飞思卡尔的市场份额排名居首，“希望能把PowerPC作为汽车领域的标准技术加以普及”（飞思卡尔）。ST也位于市场前列。不过从全球来看，双方在势头最好、需求最旺盛的日本市场上的地位目前不如欧美地区那么高。NEC电子、东芝、富士通和瑞萨科技等日本厂商的市场非常稳固。因此，双方此次合作的另一个目的估计是想借助此次合作，重点提高在日本市场上的份额。

在联合设计计划中，双方将有总计100多名设计人员参加。具体的人员情况尚未确定。本部将设在德国慕尼黑，2006年上半年开始运作。作为合作成果的首款产品力争2007年内供应样品。没有公布具体是什么产品，但目标是动力传动、车身、信息和安全四大领域。

产品生产和销售由各公司独立进行。产品名称和型号也不做统一。“尽管双方的产品使用的原型一样，但由于各自的制造技术和产品规格等不同，最终产品可能不尽相同。价格也可能不一样。在上述领域，双方将继续保持竞争关系”（两公司）。