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继苹果（Apple）在iPhone 6s机种导入 D Touch压力触控功能，大陆手机品牌厂华为、小米等亦将推出具压力触控功能的旗舰智能型手机，虽然压力触控技术仍在起步阶段，然越来越多触控IC厂加入 竞局，台系业者包括敦泰、奇景等纷抢攻压力触控商机，预计2016年量产出货。

大陆手机厂中兴早在 苹果之前，便发表号称全球首款搭载压力触控荧幕的AXON天机mini，华为后来跟进将压力触控功能导入高阶Mate S机种，业界传出小米2015年底推出的新款高阶手机小米5，亦将搭载压力触控荧幕，且可能采取Synaptics所开发ClearForce技 术，Android手机厂导入压力触控功能俨然成为市场新风潮。

业者预期压力触控技术在智能型手机市场渗透率将持续拉升，2015年仅约5％，预计到2017年将提高至25％，近期已有Android手机厂陆续导入测试市场水温，预计2016年上半将吸引更多品牌业者加入压力触控功能，并主要锁定中、高阶机种。

触控IC厂亦看好未来触控压力技术市场渗透率将快速拉升，其中，敦泰已抢先推出可同时支援多点触控及多点压力触控的压力触控单芯片，并透露正与多家手机客户共同开发中，预计2016年上半量产出货。

奇景亦跟进推出多阶数（Multi-Level）压力触控技术，可让手机厂开发出类似 D Touch3阶的触摸、轻按及重压等功能，并可支援外挂式玻璃或薄膜触控面板，目前已交由手机大厂进行验证，一样预计2016年上半开始量产。

芯片业者指出，压力触控技术系以手指透过感应压力间接下指令，但加入新的传感器后将提高成本，荧幕厚度亦增加，手机品牌厂必须考量手机厚度及压力感测精准度平衡，由于压力触控设计代表各家手机品牌厂创新实力，已成为Android手机阵营产品新卖点。

另外，尽管触控IC厂纷抢进压力触控技术，并预期随着触控IC价格延续下滑，市场渗透率将有效拉升，将为相干业者带动新一波商机，然目前手机相关应用软体尚未完全到位，加上使用者习惯尚未建立，未来压力触控技术欲进一步普及恐面临考验。

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