海思参展CCBN2008展示机顶盒新方案

　　在CCBN2008展会上，海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题，发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案，其中包括：全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi 110Q；针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi 560；针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi 570；高性能DVB-C信道芯片Hi 1 0。

　　Hi 110Q——全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片解决方案

　　Hi 110Q芯片解决方案内置高性能ARM926 CPU，主频高达252MHz@270MIPS，集成QAM和音频DAC，支持SDR/DDR，同时采用了硬件增强2D加速、JAVA加速和全硬件音视频解码，以及开放式的Linux操作系统，更优异的支持JAVA / FLASH / HTML等多种中间件，可以为运营商开展增值业务提供澎湃动力。

　　Hi 110Q集成电源管理模块，支持机顶盒真待机、低功耗、自动唤醒（待机功耗＜1W，工作功耗＜6W）。初步测算如果运营商采用基于海思芯片的“绿色机顶盒”，可以为一个中等发达省全年节约2亿度电。

　　Hi 560——针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片解决方案

　　Hi 560内置高性能ARM926 CPU，主频高达270MHz@ 00MIPS，支持TS/以太口、USB2.0、存储卡、硬盘接口、MPEG2/MPEG4/H.264多格式解码，实现点播、组播、PVR、VoIP等功能，支持运营商在三融合发展上抢占先机。

　　Hi 560在增值业务支持、低功耗特性和软件开发平台上与Hi 110Q兼容，帮助机顶盒厂商用最少的研发投入快速开发出系列化的机顶盒产品。

　　Hi 110Q目录价4.8美元，Hi 560目录价12美元，Hi 570目录价10美元，Hi 1 0目录价1美元。