日本用塑料板印刷制作RFID天线贸易

在2005年9月7日～11日于日本德岛市召开的"2005年（平成17年）秋季第66届应用物理学会学术演讲会"上，日本的产综研技术综合研究所宣布开发成功了以印刷方式制作无线标签天线的技术。

该研究院将银膏（AgPaste）作为金属材料，使用丝印刷在塑料底板上形成天线、布线及电极后，再同时实施称为“压力退火”的加压处理以及150℃的热处理。通过这些措施，获得了可在无线标签上使用的10- ～Ω·cm电阻率。与只进行150℃热处理时相比，电阻率减小了 位数以上。

产综研使用此次开发的丝印刷及压力退火技术，试制出了在天线及布线上配合使用电容器，具有共振标签构造的无线标签。在使用市售无线标签读取器对该标签进行检测时，可在5MHz～40MHz频带下正常工作。此前在使用印刷技术制作无线标签的天线时，需要在400℃～500℃下进行热处理，因此，无法使用塑料底板。目前业界普遍使用的是利用真空工艺形成的铝制天线。