恩智浦与高通携手开发在物联网设备NFC技新时代

Qualcomm Technologies

,Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示：恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术，不仅推动当前最新设备的发展，还能促进实现未来的创新应用，同时缩小芯片尺寸。

适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出，将有助于加快部署众多新应用中的安全交易，例如面向移动、汽车和万物(IoE)领域的移动支付和数字身份应用，从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程，并且显着降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示：随着新应用以令人惊叹的速度创建，我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用，并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作，在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能，我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域，确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案，让OEM能够轻松快速地应用于设计。