不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验

晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。

台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后段封装制造统包的垂直整合平台。台积电资深处长庄少特指出，目前该平台已有近百家合作伙伴，包括 5家EDA厂商、 8家IP供应商与20家设计中心联盟(DesignCenterAlliance；DCA)厂商。他进一步指出，进入2x纳米制程后，投资额提高，不论对于晶圆代工业者、设计公司、EDA厂商、IP供应商或设备业者来说都是艰难挑战。

在整体供应链压力升高下，为设计客户打造更完整的设计环境，成为晶圆代工的要务。IBM共通平台广邀晶圆代工业者包括全球晶圆(GlobalFoundries)、三星、新加坡特许(Chartered)与中芯国际加入，为抢攻28纳米市场，IBM、三星、意法(STMicroelectronics)等联盟会员，亦于日前宣布同步化厂房，导入IBM联盟的28纳米技术。即1款芯片设计，可有多座晶圆厂产能支持，吸引客户上门。

面对IBM阵营的壮大，台积电则以建立开放创新平台的完整生态，满足客户需求，降低设计风险。业界人士指出，两相比较，IBM的共通平台偏向于在早期制程开发的联盟，不过台积电的开放创新平台建构的生态体系较为完整，将EDA工具与IP矽智财接轨、整合进台积电OIP生态环境中。因此，虽然都是架构平台，但各有其优势存在。

许夫杰表示，随著进入28纳米、20纳米制程，其实客户心态也跟当初进入40纳米时一样，对于芯片设计与良率等因素会有担忧，不过在新的微影技术如深紫外光(EUV)与电子束(E-beam)的发展，结合台积电的开放创新平台生态系统，将可与客户顺利切入2x纳米世代，目前也与许多客户在进行共同研发中。