物联网撕逼大战当前台湾厂商如何卡位

包括IC设计业、制造业、封装业、测试业在内，台湾IC产业总产值已突破新台币2兆元，2014年成长率达16.7％执行单位。尤其2011年以来，台湾IC产业总产值成长41％，IC设计业与IC制造业双双以49％的高成长率，带动总产值持续攀高。

2015年到现在为止，不难发现市场成长趋缓，导致全球半导体景气趋于保守，预估今年成长率为9. ％，各方焦点因而转向方兴未艾的。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师林宏宇表示，现在的物联正是群雄割据的春秋战国时代，尚未出现特定赢家，各种组合方案前仆后继地抢进市场，只要结合运算、感测和通讯这三大技术，提供获取资料、资讯分析、形成服务及满足特定族群等功能，所有物体都有朝向物联发展的潜能。

物联装置要聚焦在垂直市场，针对特定应用及族群量身打造，且由于各个垂直市场的领域知识（Domain Know-how）不同，跨领域相当困难；再加上现正处于标准未定或各大厂角力的阶段，所以业者必须要能设计硬体及整套系统，产业链完整的台湾半导体在此显然深具优势。

交通与健康应用

林宏宇指出，由台湾的政策来看，交通运输和大健康将是台湾发展物联的重要领域，重点是由核心往外扩张，像是目前穿戴式装置大行其道，但各家厂商着眼的是更大、更久远的商机，例如：从穿戴式装置扩展到健康医疗的应用。（编按：大健康是指全面化的健康，除了狭义的身体健康外，还包含心理及环境相关层面；其内涵除了健康生活外，也包括健康消费等等。）

放眼国际市场，交通运输和大健康同样也是热门领域，各国政策推动成为物联特定垂直市场的驱动力。以各国乘用车新车排放管制标准为例，从欧盟、美国、日本，到大陆与印度，长期目标皆是节能减碳，这给车厂带来很大的压力，必须走向电子化和轻量化，尽可能取代掉原先耗能的零部件。

车电政策法规也是另一项驱动力分析称短时间内恐难落地，由于车辆直接关联到人身安全，各国均透过立法逐年增加安全配备。以美国为例，2014年要有倒车影像、2016要有前方预防、2018年要有紧急刹车制动；欧盟要求2016年要有盲点侦测和防锁死煞车，日本则要求2016年要有酒驾与疲劳警示。这些法规的推动，都是未来的大好商机。

而在大健康方面，世界先进国家都面临高龄少子化的挑战，健康照护消费的驱动力强，像是美国的健康照护支出就占GDP的18％。除了专业医疗设备与器材，出院后可进行居家照护的工具也深具潜力。

此外，台湾厂商深耕且发展已久的（Machine to Machine）也值得关注。M2M是指机器设备之间的资料传输，在底层透过简单的通讯机制即可互联，无需上云端，就能达到机器与环境的远端监测和控制目的。它虽可视为物联运作的手段之一，但物联其实涵盖更多有意义的垂直和横向连结，以底层结合通讯层和云端，透过运算与储存，形成应用与服务，再以反馈的数据进行巨量资料与使用者分析。