冲电线开发出减薄40的多层柔性电路板

　　冲电线于2014年8月11日发布消息称，开发出了“极薄柔软多层FPC”，并已开始销售。新产品通过减薄多层柔性电路板（FPC）的厚度提高了其柔软性，目标是应用于智能等移动产品、可穿戴设备、医疗设备、机器人等的内部布线。

　　这次，冲电线通过减薄多层FPC的绝缘层和胶粘层，并利用独特的层叠技术，使4层FPC的厚度减薄了约40％。从而可以在狭小的空间内进行弯曲布线，这是原来的多层FPC难以实现的。柔软性方面，在R1.0mm的弯曲试验中，耐弯折性达到原来的10倍以上，实现了很高的可靠性。（：小岛 郁太郎，《日经电子》）