华工激光激光与等离子技术新发展发布会成功

　　11月1日下午，在工博会现场，华工激光举办了“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”专题发布会，众多行业专家，行业协会和媒体聚集一堂，共同分享了华工激光在激光和等离子领域内的新发展和新技术。

　　会议现场，在主持人的引领下，参会人员一同回顾了华工激光在2011年取得的成绩。而后，华工激光又介绍了其在光纤激光切割技术，等离子钻切一体化技术，激光修复及再制造技术，激光在光伏行业应用的新技术，激光焊接中的新发展；

　　众多参会代表仔细聆听了这些代表著中国乃至世界激光和等离子工业化应用的最新技术和进展，对我国工业装备制造的产业升级和改造表达出了更大的信息和期望。

　　此次工博会上，华工激光携旗下两大品牌“HGLASER”和“FARLEY LASERLAB”，共六种产品亮相。“FARLEY LASERLAB”系列的光纤激光切割机作为华工激光法利莱的主打产品，为此次工博会带来了DF3015以及最新推出的产品Trident Drill。HGLaser系列的光纤激光打印机，激光精细切割机，光纤传导焊接机，直线伺服电机也同时亮相本次展会。

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