2012年和201 年将有所增长 供稿技术

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告 --预测报告指出2011年晶圆出货量持平，2012年和201 年将有所增长 供稿：SEMI 中国

圣荷西，加利福尼亚 近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 201 年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91. 1亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而201 年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示： 由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。

2011年硅片预测

电子硅片总计 不包括非抛光硅片

（平方英寸/数百万）

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