半导体行业深度研究报告行业特性悄然改变投生存

半导体行业深度研究报告：行业特性悄然改变 投资逻辑已然不同

投资要点

智能汽车和物联应用将驱动半导体市场缓慢而稳健增长：随着后智能机时代的来临，半导体行业长期成长的驱动力转向智能汽车和物联。在全球不出现系统性风险的情况下，中短期内汽车和物联相关应用最具成长性。从中长期来看，物联应用将逐渐从消费类应用转向行业类应用，推动全球半导体市场继续稳健增长。

产能理性增长，契合需求变化，新平衡有望形成：随着半导体产业竞争门槛的提高

，行业竞争格局不断向好，厂商的设备资本支出增速开始趋缓。同时随着进入先进制程，半导体产业的投资产出比正在下降，全球半导体产能将理性扩张，恰好契合需求端的变化，有望形成一种的新的平衡。我们判断未来几年全球半导体市场会保持4%左右增速，波动收敛，稳健成长，将为中国半导体产业奠定稳定而健康的外部基础。

进口替代空间巨大，产业基金助力中国半导体迎来黄金发展期：国内半导体产业自给率仅为37%，缺口将长期存在，进口替代空间巨大。而随着国内半导体产业链的打通，产业生态完善，同时产业基金带来资金、人才、技术，产业瓶颈有望打破。未来几年国内半导体市场可望维持15%-20%的持续高增长，迎来黄金发展期，实现跨越式发展。

行业投资策略：国内半导体产业生态已初步完善，国家产业基金将助力加快突破产业瓶颈，提高产业的成长潜力，有望迎来黄金发展期。因此，我们仍维持半导体行业推荐投资评级。未来随着行业进入缓慢而稳健的增长期，制造和封测将伴随行业整体持续稳健增长，而代表着创新的IC设计环节将最具弹性，其中又以智能汽车和物联相关IC设计公司最为受益，同时各环节龙头公司值得坚定持有。目前，我们推荐长电科技(IC封测龙头，王者之气初现)、中芯国际(Foundry龙头，差异化制程战略实施者)、上海新阳(电子化学品龙头，项目多点开花)、兴森科技(PCB样板龙头，积极布局半导体)。建议高度重视IC设计公司，包括：北京君正、全志科技、中颖电子、士兰微、盈方微、欧比特、中星微。

风险提示：价格下滑、下游需求低于预期、人力成本上升